समन्वय मापने वाली मशीनों और छवि मापने वाले उपकरणों के बीच लागू परिदृश्यों की तुलना
तीन समन्वय मापने वाली मशीनसंपर्क जांच का उपयोग वर्कपीस की सतह के साथ बिंदु दर बिंदु नमूना करके त्रि-आयामी समन्वय डेटा प्राप्त करने के लिए किया जाता है, जो जटिल त्रि-आयामी वर्कपीस के सटीक माप के लिए उपयुक्त है।
लाभ:माप सटीकता उच्च (0.001 मिमी तक) है, और यह जटिल त्रि-आयामी घुमावदार सतहों और गहरे छेद सुविधाओं को माप सकता है। माप परिणाम वर्कपीस के रंग और प्रतिबिंब से प्रभावित नहीं होते हैं।
लागू परिदृश्य:सटीक सांचे, जटिल घुमावदार सतह वाले हिस्से, बड़े संरचनात्मक हिस्से और वर्कपीस जिन्हें त्रि-आयामी अंतरिक्ष माप की आवश्यकता होती है।
सीमाएँ:माप की गति धीमी है और बैच परीक्षण के लिए उपयुक्त नहीं है; उपकरण की लागत अधिक है; और ऑपरेटरों के लिए तकनीकी आवश्यकताएँ अधिक हैं।
छवि मापने का उपकरणयह ऑप्टिकल इमेजिंग पद्धति को अपनाता है और माप को पूरा करने के लिए सॉफ्टवेयर के माध्यम से छवि का विश्लेषण करता है। यह द्वि-आयामी समतल वर्कपीस के त्वरित माप के लिए उपयुक्त है।
लाभ:माप की गति तेज़ है, ऑपरेशन सरल है, बैच निरीक्षण के लिए उपयुक्त है, गैर-संपर्क माप वर्कपीस को नुकसान नहीं पहुंचाता है, और लागत प्रदर्शन अधिक है।
लागू परिदृश्य:स्टैम्पिंग पार्ट्स, इंजेक्शन मोल्डेड पार्ट्स, पीसीबी बोर्ड, सटीक हार्डवेयर और अन्य दो-आयामी फ्लैट या पतली दीवार वाले वर्कपीस।
सीमाएँ:गहरे छिद्रों और आंतरिक विशेषताओं को मापने में कठिनाई, सीमित 3डी माप क्षमताएं।
